隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導體材料已成為二十一世紀信息社會和大數(shù)據(jù)時代高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，它的發(fā)展對高速計算、大容量信息通信、存儲、處理、電子對抗、武器裝備的小型化和智能化，甚至對國民經(jīng)濟的發(fā)展和國家安全等都具有非常重要的意義。

電子氣體作為極大規(guī)模集成電路、平面顯示器件、化合物半導體器件、太陽能電池、光纖等電子工業(yè)生產(chǎn)中不可缺少的基礎(chǔ)和支撐性材料之一，被廣泛應(yīng)用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴散等工藝，沒有這些基本原材料，其下游的IC、LCD／LED、光伏太陽能就無法制造，引進的設(shè)備正常產(chǎn)能無法釋放，這樣我國制造成本必將被少數(shù)原料供應(yīng)商控制，因此中國電子氣體的發(fā)展對我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用，我國電子特種氣體產(chǎn)業(yè)發(fā)展也迎來了歷史機遇期。

SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)宣布，2017全球半導體材料市場增長9.6%，全球半導體銷售額增長了21.6%，SEMI報告指出，2017年總的晶圓制造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元。2016年，晶圓制造材料和封裝材料市場的收入分別為247億美元和182億美元，同比增長12.7%和5.4%年。

2016與2017年各地區(qū)半導體材料市場規(guī)模（單位：十億美元）