干冰清洗是一種無水、無化學溶劑、不發生二次污染的清洗方式，廣泛使用于各個行業，包括電子制作業、半導體制作業、食品加工業、汽車維修業等。在這些行業中，干冰清洗的清洗作用都得到了廣泛的認可。其間，在半導體陶瓷基片的行業使用中，干冰清洗的作用尤為突出。

半導體陶瓷基片是一種用于制作集成電路的根底資料。在制作過程中，陶瓷基片外表會留下一些膠狀物質，這些物質難以清除，影響半導體器件的性能和可靠性。傳統的清洗辦法往往無法清除這些物質，甚至會損害陶瓷基片外表。而干冰清洗則能夠在不損害陶瓷基片外表的情況下，高效清除這些膠狀物質。

干冰清洗的清洗原理是利用干冰顆粒的高速沖擊力和瞬間蒸發的二氧化碳氣體發生的物理效應，將外表的污垢和雜質徹底清除。干冰顆粒的大小和形狀能夠根據需求進行調整，以適應不同原料外表的清洗需求。在半導體陶瓷基片的清洗過程中，干冰清洗能夠快速、高效地清除外表膠狀物質，不會留下任何殘留物，不會對陶瓷基片外表造成損害。

此外，干冰清洗還具有高效、環保、安全等特點。它不需求任何清洗溶劑，不會發生任何二次污染，清洗過程中也不會發生火花和靜電，十分安全可靠。同時，干冰清洗也能夠在不拆卸設備的情況下進行清洗，大大提高了清洗功率和工作功率。

總歸，干冰清洗在半導體陶瓷基片的行業使用中，以其高效、環保、安全、不損害設備外表等優點，得到了廣泛的使用和認可。相信跟著清洗技能的不斷發展和完善，干冰清洗的使用領域還將不斷拓展和擴大。