關于背板/TFT

顯示屏采用的薄膜晶體管為2D漸變型晶體管，類似于FinFET之前的大宗CMOS。有源矩陣顯示屏每個像素有一個晶體管，驅動晶體管內的一種RGB顏色。隨著顯示屏分辨率增加，晶體管變小，但不會縮小到半導體設備的亞微米級尺寸。例如，像素密度為325PPI的智能手表，其晶體管大小約為2mm2，而80 PPI像素密度的4K電視，晶體管大小約為8mm2。

背板類型

顯示屏的薄膜晶體管設備主要有三種：非晶硅（a-Si）、低溫多晶硅（LTPS）和金屬氧化物（MO），也稱為透明非晶氧化物半導體(TAOS)。AMLCD面板使用a-Si一般是用于低分辨率顯示屏和電視機，而高分辨率顯示屏采用LTPS晶體管，不過由于成本較高、可擴展性受限，一般用于中小型顯示屏。AMOLED面板使用LTPS和MO晶體管，其中MO設備通常用于電視機和大型顯示屏（圖3）。

氣體的使用方式

由于技術變遷，相比AMLCD面板，生產AMOLED面板所需使用的氣體也要發生變化。如圖4所示，目前生產顯示屏時采用多種氣體。

這些氣體可分為兩類：電子特種氣體（ESG）和電子大宗氣體（EBG）。電子特種氣體包括硅烷、三氟化氮、氟（現場產生）、六氟化硫、氨氣以及磷化氫混合物，占顯示屏制造中使用氣體的52％，而電子大宗氣體包括氮氣、氫氣、氦氣、氧氣、二氧化碳和氬氣，占顯示屏制造中使用氣體的48％。