1．中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

作為全球電子產(chǎn)品制造大國(guó)，近年來(lái)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，產(chǎn)業(yè)鏈日漸成熟，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了機(jī)遇。特別是2014年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推動(dòng)綱要》的細(xì)則落地，大規(guī)模集成電路的國(guó)產(chǎn)化已被列為我國(guó)政府中長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展規(guī)劃，大基金項(xiàng)目啟動(dòng)，地方各基金紛紛建立，各企業(yè)在科技部02專項(xiàng)和集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟集成電路生產(chǎn)廠家的共同努力和支持下，經(jīng)過(guò)近十年努力，中國(guó)內(nèi)地已初步形成集成電路產(chǎn)業(yè)、制造材料和零部件供應(yīng)鏈雛形，并推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的黃金發(fā)展期，中國(guó)市場(chǎng)已成為全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力之一。

2．中國(guó)半導(dǎo)體材料發(fā)展現(xiàn)狀

進(jìn)口替代空間巨大，受益下游產(chǎn)能大幅擴(kuò)張。在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，我國(guó)半導(dǎo)體材料在國(guó)際分工中多處于中低端領(lǐng)域，高端產(chǎn)品市場(chǎng)主要被歐美日韓臺(tái)等少數(shù)國(guó)際大公司壟斷。國(guó)內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，基本不足30%，并且大部分是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，在晶圓制造材料方面國(guó)產(chǎn)化比例更低，主要依賴于進(jìn)口。我國(guó)進(jìn)口商品中，集成電路連續(xù)穩(wěn)居第一，近五年集成電路進(jìn)口額都在2000億美元以上，進(jìn)口替代需求大。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路，隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等一系列政策落地實(shí)施，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)維持20%以上的增速。目前大基金第二期方案已上報(bào)國(guó)務(wù)院并獲批，正在募集階段。各大IC制造業(yè)廠商都加碼中國(guó)市場(chǎng)，擴(kuò)張IC制造產(chǎn)能。半導(dǎo)體制造每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開半導(dǎo)體材料，對(duì)半導(dǎo)體材料的需求將隨著增加，上游半導(dǎo)體材料將確定性受益。

3．中國(guó)電子氣體發(fā)展現(xiàn)狀

⑴中國(guó)電子氣體是僅次于硅片和硅基材料的第二大市場(chǎng)需求半導(dǎo)體材料，電子氣體2016年的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求為48．02億，占比14％。據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，目前常用的電子氣體純氣有60多種，混合氣80多種。中國(guó)電子氣體經(jīng)過(guò)近10年的發(fā)展，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)了一些生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定，能夠被半導(dǎo)體客戶接受的電子氣生產(chǎn)企業(yè)，但是，與巨大的、快速發(fā)展的國(guó)內(nèi)需求相比還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，據(jù)業(yè)內(nèi)不完全數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，從2012年至2016年，國(guó)內(nèi)電子氣體企業(yè)實(shí)際生產(chǎn)銷售額占中國(guó)晶圓制造電子氣市場(chǎng)需求由3．8％增加至25．0％，預(yù)計(jì)2017年將增加至28．4％，雖然有了較大的發(fā)展和進(jìn)步，但國(guó)內(nèi)電子氣體企業(yè)生產(chǎn)總量遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。

⑵國(guó)外電子氣體企業(yè)多為大型跨國(guó)公司，具有較強(qiáng)的實(shí)力和技術(shù)積淀，業(yè)務(wù)涵蓋范圍較寬，可以同時(shí)為企業(yè)打包提供很多氣體服務(wù)，具有很強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)內(nèi)電子氣體生產(chǎn)企業(yè)與國(guó)外大公司相比有較大差距，有著巨大的發(fā)展空間。

另外目前國(guó)內(nèi)電子氣體發(fā)展問題具體表現(xiàn)為：A．產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模不大，國(guó)產(chǎn)化率低，企業(yè)規(guī)模小，缺乏領(lǐng)軍型企業(yè)，容易被受到國(guó)外大企業(yè)排擠和打壓；B．高端制造方面的新材料技術(shù)不足，技術(shù)門檻低的氣體種類大量重復(fù)建設(shè)和擴(kuò)產(chǎn)，無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象嚴(yán)重；C．部分電子氣體企業(yè)是從大化工行業(yè)或工業(yè)氣體轉(zhuǎn)型而來(lái)，其品質(zhì)意識(shí)、管理理念和安全管理水平不到位，造成個(gè)別產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性欠佳。

綜上所述，我國(guó)電子氣體目前還屬于電子材料發(fā)展的短板，需著力發(fā)展，因此建議：國(guó)家應(yīng)落實(shí)和完善對(duì)該類企業(yè)的財(cái)稅、資金等優(yōu)惠政策支持，加大財(cái)政資金、大基金和金融部門的扶持力度，引導(dǎo)集成電路廠家使用國(guó)產(chǎn)電子氣體，從而幫助企業(yè)把握發(fā)展機(jī)遇，加快企業(yè)技術(shù)進(jìn)步和做大做強(qiáng)；企業(yè)應(yīng)努力提升技術(shù)創(chuàng)新和管理水平，加強(qiáng)質(zhì)量管控，用過(guò)硬產(chǎn)品為客戶服務(wù)。

總之，中國(guó)電子氣體產(chǎn)業(yè)目前仍處于發(fā)展的初級(jí)階段，總體產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小，個(gè)別企業(yè)實(shí)力不足，而此時(shí)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從之前的千億扶持計(jì)劃，到中國(guó)制造2025，恰逢新興增長(zhǎng)點(diǎn)的孕育崛起期，因此中國(guó)電子氣體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇。希望各電子氣體企業(yè)加快前瞻布局，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，加速應(yīng)用推廣，積極發(fā)展壯大；也希望各主管部門、投資單位、半導(dǎo)體企業(yè)都能夠高度重視，為完善我國(guó)集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)鏈和半導(dǎo)體發(fā)展做出新的更大貢獻(xiàn)。